青島集成電路產業(yè)發(fā)展，迎來又一重要里程碑。

11月26日，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，富士康半導體高端封測項目正式投產，進入生產運營階段。

此次投產的富士康半導體高端封測項目將運用先進封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯網、人工智能等應用芯片。

該項目是芯片設計、制造和應用產業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產業(yè)鏈、加速產業(yè)提質升級具有引領作用。

項目的投產，將進一步提升青島集成電路產業(yè)鏈韌性及競爭力，是青島加速推動新一代信息技術產業(yè)“振芯、鑄魂、補面”、加快實現產業(yè)突破的重要一環(huán)，將為打造中國北方半導體和光電顯示產業(yè)發(fā)展高地注入新活力。

芯片需要經過設計、制造、封測等多個環(huán)節(jié)，才能使用。處于產業(yè)鏈中下游的封裝測試，把成型的晶圓做成一顆顆芯片，對芯片制造至關重要。

自提出“3+3”集團發(fā)展戰(zhàn)略以來，富士康進軍電動車、數字醫(yī)療、機器人三大產業(yè)，同時發(fā)展人工智能、半導體、5G/6G移動通訊三大核心技術。在這個戰(zhàn)略中，半導體是其他產業(yè)與技術的支撐，也是企業(yè)率先的發(fā)力方向。

這與青島發(fā)展新一代信息技術產業(yè)的雄心不謀而合。

《青島市“十四五”戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出，青島將重點發(fā)展新一代信息技術、高端裝備、新能源、新材料、智能網聯及新能源汽車、綠色環(huán)保、航空航天、現代海洋和生物等9類戰(zhàn)略性新興產業(yè)，確定了量子信息、生命科學、極地深海、虛擬現實等產業(yè)為青島超前布局培育的未來產業(yè)，并提出大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)相關服務業(yè)。

在9類戰(zhàn)略性新興產業(yè)中，青島將新一代信息技術置于首位，足見重視，也足見渴望。

青島以工業(yè)立市，以制造業(yè)聞名，但“缺芯少面”的尷尬一直存在。2019年，青島提出把新一代信息技術“振芯鑄魂”作為“制造強市”的重要引擎，奮力建設國家級集成電路產業(yè)基地。兩年來，相關產業(yè)項目開始密集落地。